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經部率團 爭排除貿易障礙
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工商時報【彰化農地貸款大園汽車貸款房貸記者劉靜瑀╱台北報導】
第16屆政府間半導體會議（GAMS）今（22）日在美國舊金山舉行，經濟部表示，此為政府及半導體產業間重要的對話平台，經濟部國貿局、工業局及行政院國家資通安全會報技術服務中心皆派人與會，盼解決半導體產業經營所遭遇困難、排除貿易障礙。
GAMS會議共有六個成員，美國、歐盟、日本及韓卡債出國國等4國為創始會員，台灣及大陸分別於1999年及2006年加入。台灣半導體產業在世界占有舉足輕重地位，多項產品產值名列世界前茅，經濟部認為，藉由參加GAMS會議，可以向其他世界半導體大國表達我方業者關切事項並爭取權益。
經濟部表示，舊金山會議主要是針對今年5月19日世界半導體理事會（World Semiconductor Council）在大陸杭州舉行的第19屆WSC年會中，產業界對各國政府提出的建議進行討論，探討是否有可能落實。
我國半導體大廠如台積電、聯電、聯發科都會派代表隨經濟部出席，討論主題包括專利品質、化學品管理，以及多元件積體電路（MCO）納入世貿組織（WTO）資訊科技擴大協定，加速降稅期程等議題。
官員說，多數業者會把關切議題納入討論，之後再看各政府是否列入WTO談判。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/經部率團-爭排除貿易障礙-215008772--finance.html
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